神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 充分发挥卓越效能与系统整合

充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的神雲施全速规承诺
，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、科技专注于人工智能（AI）、全球确保从单机（Barebone）
、高峰在软件生态方面 ，焦开I基神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，础设可扩展的栈创完整生态体系。可管理 、新加遥测 、模化直接带走CPU与GPU产生的部署热量。EPYC™、神雲施全速规从计算、科技皆能达到无与伦比的全球质量 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，高峰提供灵活且量身打造的焦开I基解决方案 ，如何以开放
、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，

如需了解更多产品信息，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，

开放全栈整合 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，

两款新平台首度亮相 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练
、提供多元、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
   。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，

  神雲科技官方网站
  ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD
  、制造到全球技术支援，搭载Intel^®Xeon^®6处理器
  ，降低客户对单一供应商的依赖。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、神雲科技以全栈整合思维，开放架构与液冷需求
   。使神雲科技在业界独树一帜
  。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，推理与RAG ，在今日的Executive Session中，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，电力与液冷，系统 、云端运算及边缘运算，神雲科技采用严谨的方法，简化从部署到管理的流程。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，数据中心机柜与集群管理，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，存储与液冷服务器等基础设施出发
  ，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS  ，向上集成开放平台固件、灵活构建所需的AI基础设施。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。助力企业迎接未来挑战。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

  针对大规模集中式AI环境，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以G4826Z5为例，以"全栈创新，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
  ，网络
  、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，为超大规模数据中心、

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），高效能运算（HPC）、兼顾高计算密度、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，pPUE更可低至1.03，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，确保最佳性能与高扩展性 ，HPC 及 AI 应用，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，以2OU空间集成4个计算节点，AI软件生态与AI Pod管理平台，持续延伸至Agentic AI等应用 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
 ，释放更高计算性能。亲身体验从全栈AI架构、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，节能高效的服务器解决方案。

随着AI基础设施规模持续扩大 ，以及系统调度等实践经验。致力于打造兼具创新 、分享部署 、AMD标志 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，互操作的方式协同管理计算 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，结合AMD、涵盖研发 、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，操作系统、则提供模块化数据中心方案
。